2013年5月2日木曜日

TPS7A47 LDO 基板 Large Ver.2 組立

再設計することにしたTPS7A47 LDO 基板 Large Ver.2ですが、コネクタのスルーホール径がコネクタが入るか入らないか微妙なだけで、その他は致命的にマズい訳ではないので、自分用としてはこのまま使います。2枚ほど組み立て見ました。



 TPS7A47 LDO 基板 Large Ver.2 

 出力の10μFは裏表で5個のPadを設けていますが、かなり大きめにしてあるのでA面側の1つのPadに2個づつ配置して裏面は空きにしました。
 TPS7A47のみリフローであとは手付けです。



 TPS7A47 LDO 基板 Large Ver.2  2段重ね

 2階建てにして、入力側の電源/GNDはスペーサー経由で接続しています。



 TPS7A47 LDO 基板 Large Ver.2  2段重ね(裏返し)

 ヒートシンクをつけてみました。裏返しにした写真の上側が秋月 放熱器(ヒートシンク)20x25x20mm,下側が放熱器(ヒートシンク)16x25x16mm

 Ver.3は4/28に発送に入りましたので、多分あと10日程度で届くと思います。

3 件のコメント:

  1. 私はPower Ampの18V電源用に8枚使用しました。アナログ用なのでデカップリングはフィルムとOSコンですが。ヒートシンクは5 × 19 × 19 mmのものを使いました。コンパクトで0.1V迄精度が出せるので御の字です。発熱も少ないしとても具合が良いです。コネクタは使わずレジストを削って若干接触面積が大きくなるようにしておいて銅単線ハンダ直付けにしました。私はレギュレータを多用するのでコンパクトで性能が良いレギュレータは重宝します。ver.3も宜しくお願いしますね。

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    1.  tetu さん

       コネクタのスルーホール径ミスでご迷惑おかけします。
       デカップリングのフィルムとOSコンは何を使われているのでしょうか?私もDACのアナログ電源用は変更するつもりです。
       ヒートシンクは5mm高でも十分だと思われますのでスペース効率的に5 × 19 × 19 mmのほうが良さそうですね。
       ver3到着したら速攻で送ります。

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    2. KOUさん

      デカップリングはBunpeiさんご推薦のWimaとルビコンのPMLCです。
      PMLCはドミノ倒しのように縦にして5ヶ並べてます。OSコンは耐圧の高いのは選択肢は
      あんまり無くて手元にあった表面実装タイプのSVP 100uFを使いました。あと出力側には
      お約束でEchuの 0.22uFを抱かせてます。
      Wimaは入手してみたら以外に大きかったですね。一応使いましたが多分次からは使いませんw
      1uが欲しければEchuを5重の塔にすると思います。

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