MatrixSW Si5326基板およびCXO基板組立て

残りのSi5326基板とCXO基板を組立てました。

A面上型の3つのコネクタ（CON7,CON9,CON11)でHDMI-I2S基板の片方と接続し、B面上側の3つのコネクタ（CON8,CON10,CON12)でHDMI-I2S基板のもう片方と接続します。
同じようにA面下側の２つのコネクタ（CON3、CON5）でCXOボードの１つと接続し、B面下側の２つのコネクタ（CON4、CON6）でCXOボードのもう１つと接続します。

　組み上げて思ったこととして、チップコンデンサと抵抗のPadがチップサイズよりかなり大きめにとってあります。これは手付けの場合は半田付けし易さを考慮するとこの程度が良いのだと思いますが、リフローを適用するならもっと小さくして、特にパスコンの場合もっとICとの距離を近くかつ高密度にしたほうが良いかと思いました。　
　

 MatrixSW Si5326　ボード　A面

 MatrixSW Si5326　ボード　B面

　TPS7A47L基板Ver2と同様電源コネクタのスルーホール径が小さいですが、なんとか入ります。

  MatrixSW CXO　ボード　A面

  MatrixSW CXO　ボード　B面

　

  MatrixSW MasterClockおよびHDMI-I2S部基板結合（約半分のみ）

　各基板を結合した状態です。基板を小刻みに分けたためコネクタだらけなのが閉口です。
　まだ片側（CXOボードは４つ中１つだけ）のみで、これと同じ構成を上下反転した状態で結合するのが完成形です。