最近 Si53302というクロックドライバを見つけたので、CDCLVD110Aから変更することにしました。電源電圧3.3Vが選べるため全デバイス3.3V電源に揃えることができます。あとは分周が出来るため場合によっては1/2分周にしてDutyを整える選択肢が選べます。
LVDS-I2S_CLK基板A面 1/24差替
CLK_LVDS-I2S基板B面1/25差替
CLK_LVDS-I2S基板A面3D
CLK_LVDS-I2S基板B面3D
下図はTPS7A47 LDO Voltage Regulator 基板を一緒に3Dにしたのもので、CLK_LVDS-I2S基板の上に５つ立てて実装する予定です。
CLK_LVDS-I2S基板とTPS7A47基板
A面の画像でXTAL4からIC5に向かってラッツが残っていますが未接続があるのでしょうか？
返信削除Si5317で98MHzのクロックまではクリーンニング効果を確認しましたがFPGAの逓倍クロックなので元の20％程度までの低減です。
rtm_iino さん
削除気づかれてしまいましたね。
TOSLinkからのクロックに同期させる機能の実装が漏れていたのに気づいて、急遽部品を追加したあとDRCをかけたつもりがかけておらず、何本か未結線が残っていました。
修正してFusionPCBに既に出してあります。近々画像も差し替えます。
これは良いのですが、Si5326の裏面ベタアースを忘れてしまいました。その他も何かポカしていそうです。
kou 様
返信削除Si5317は思ったほど発熱しないのでSi5326も表面のGNDが十分であれば大丈夫かもしれません。
Google DriveにP2D基板のデータを置きました。
https://drive.google.com/?tab=wo&authuser=0#folders/0B_l9_AOlkdSxMWtSbUpjb1dDdzA
Fusion PCBからTPS7A4700の改版した基板を待っています。
発送通知から1週間、そろそろ届いてもよさそうなのですが。。
そろそろDACのレイアウトしないと2月の正月にぶつかりそうです。
画像が良く見えないのですが、IC1の31ピンはGNDに落ちてますか？
返信削除やはりこの密度だと４層にする方が楽でしょうね。
もしくは電源だけ別基板でスタックして供給するとか。
部品が多い分基板のコストが上がっても安全率は高いです。
rtm_iino さん
削除Si5326は25MHz未満のクロック出力の予定なので、放熱が不十分でも発熱は多分大丈夫だと思います。
IC1の31ピンはGNDに落ちています。配線できず底面のGND PADとつないであります。
DAC基板を作るときは、電源を別基板でスタックすることを考えています。この基板の場合、裏面にHDMI-I2S拡張ボードをスタックする予定でして、考えていませんでした。
DACの基板を作る予定なのですか？チップはAT1401でしょうか？
kou 様
返信削除B面視のパターンは不完全でパッドが見えない部分があるようですね。
ポリゴンの枠かなにかで変な場所に線が見えたりもします。
３Dの方がまだ見やすいですね。
一度2層を2枚重ねて間にテフロンシートを挟んでみるか薄いマイカワッシャーで浮かせてプリプレグを空気で代用した擬似4層にしようと思います。
DACはES9018とPCM1795あたりです。
AT1401は個人でメール出したら返事も来ませんでした。
今日フォノイコライザの回路図の後に静電型のヘッドフォンアンプが載っていたのでSTAX用のアンプを作ってみたいと思っています。
http://www.ti.com/lit/an/snaa046/snaa046.pdf
真空管の方が楽でしょうか？
rtm_iino さん
削除B面表示はシルクや部品よりパターンやベタが上に表示されて見難いです。とりあえずベタを外した状態に差し替えてみました。
DesignSparkPCBのバグか接続されていてもラッツが残ったり、pour Copperで塗りつぶされなかったり、違う信号ラインの間のスリットがうまく入らなかったりで、いまいち安定していないところがあるようです。
擬似4層は、基板間はそれほど接近させず、内層にあたる層にもパスコンを実装することを考えていました。
ARDAの部品は個人購入は困難だったのですね。
私もES9018で基板作るつもりです。まだ部品が余る予定でしたら分けてください。
kou 様
返信削除CADはPCハードの組み合わせや他のソフトとの相性もあるのでなかなか思うように動いてくれません。
DirectXを使うと表示が変わってしまう事もあります。
ポリゴンもソフトの出来が良く見える部分ですね。
ラッツが残るのは表示がリフレッシュされないだけではないでしょうか？
Amanero設計したCADは私が使っているのと同じものですがDomenicoはgEDAも好きだと言ってました。
月に一度しか4層つくらないようですが2月4日には間に合いそうもありません。
http://dorkbotpdx.org/wiki/pcb_order
Fusion PCBの場合レジストやシルクの精度が悪いのでナローピッチの限界は0.5mmくらいですね。
レジストがずれると半田が6割しか付かない部分が出て困りました。
この基板をペーストマスク作ってご自宅でリフローされるのでしょうか？
MAC8の基板スタック用やカスタムIC用のピンやコネクタを探せば擬似4層は比較的楽に作れると思います。
http://www.mac8sdk.co.jp/
コンスルーやスルピンを使うとVIAが直接コネクタ端子になるのでデバッグする時には便利でしょう。
Si5317の基板もヘッダーやジャンパーピンで部品高が思ったより高くなり不便です。
PCM1795はI2Cアドレス４つまで振れますね。
パラレル化や複数使うには面白そうです。
誰も違うDACをIV合成してパラレルDACにしませんね。
コーヒーや紅茶のようにブレンドしても良いように思います。
rtm_iino さん
返信削除ラッツが残るのは、リフレッシュしていないからでもなさそうです。
Fusion PCBの精度は確かにあまり細かいのはダメなようですね。
TPS7A47のパッドはレジストがピンピッチについて行っていませんでした。
リフローの予定です。まずはTPS7A47の基板から試してみますが、初めてですし、レジストがピン間に無いので果たして上手くいくやらです。
スタックは、マックエイトの抜き差し型二段重ね用あたりで検討してみます。
違うDACのIV合成とは、考えてもいませんでした。面白そうですがデバイス毎に遅延が違ったりしそうですし、考慮する課題も多そうです。
kou 様
返信削除ペーストマスクの材料は何を使われるのでしょうか？
あと位置決めピンはスルーホールを使うのでしょうね。
こちらのTPS7A47基板は金曜に届きました。
レジストやシルクもどの段階で処理しているのかわかりませんが
全てが同じようにズレていないですね。
レジストですが紫外線硬化型のシートを使っているのか基板から浮いていてフラックスリムーバーをベンコットで拭き取る際に繊維が引っかかります。
塗布タイプだとこんな事にはならないと思います。
リフローの結果をまた教えてください。
1005のランドが抜けるならペーストマスクをお願いしたいと思います。
こちらでもアルミか樹脂シートをドリルで抜いてみようと思いますが樹脂は回転が遅いと毛羽立つし、速いと融けてしまいそうです。
部品に半田メッキしてマスク無しでリフローできないでしょうか？
rtm_iino さん
削除マスクの素材は100均のラミネートフィルムです。
TPS7A47基板のペーストマスクをcraftRoboで作ってみましたが、TPS7A47についてはやはり厳しく、2012のコンデンサのPadさえきちんと穴が開いていない状態です。CraftRoboの調整がまずい部分もあるかと思いますが...
部品に半田メッキしてリフローとは、ハンダゴテでピンに半田を盛っておいて、リフローするということでしょうか？
kou 様
返信削除やはりカッティングマシンでは難しいですか。。。
樹脂はカットしている間にも伸びると思いますし高精度は期待できないかもしれません。
部品と基板に薄く半田メッキしておけばラミネートフィルムくらいの厚みは出るかもしれません。 確か0.1mmじゃなかったでしょうか？
うまくペーストマスクができて塗布できても手でマウントするとクリーム半田がずれてしまうリスクもあると思います。
TPS7A47くらいなら部品点数少ないですが規模が大きいとホットプレートに載せるまでが大変ですね。
一度こちらでもドリルでマスク作ってみようと思います。
両側から捨て板で挟めば何とか作れるかもしれません。